창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTC32K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 32.4k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 16 T2 32.4K 0.5% R RNC16T232.4K0.5%R RNC16T232.4K0.5%R-ND RNC16T232.4KDR RNC16T232.4KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0603DTC32K4 | |
관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTC32K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180KXAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KXAAJ.pdf | |
![]() | RT1206WRC071K33L | RES SMD 1.33KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC071K33L.pdf | |
![]() | NOMCT16035001CT1 | RES ARRAY 8 RES 5K OHM 16SOIC | NOMCT16035001CT1.pdf | |
![]() | MB87008 | MB87008 FU DIP-18 | MB87008.pdf | |
![]() | 8.2V 1/2W | 8.2V 1/2W ST 1206 | 8.2V 1/2W.pdf | |
![]() | RS1B-B SMB | RS1B-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1B-B SMB.pdf | |
![]() | LT1713141 | LT1713141 LTC SOP-8 | LT1713141.pdf | |
![]() | 54HC86BCAJC | 54HC86BCAJC MOT SMD or Through Hole | 54HC86BCAJC.pdf | |
![]() | 54S182/BCA | 54S182/BCA TI DIP | 54S182/BCA.pdf | |
![]() | 74GTLPH16912 | 74GTLPH16912 TI TSSOP30 | 74GTLPH16912.pdf | |
![]() | SA51709500 SOIC | SA51709500 SOIC TI SMD or Through Hole | SA51709500 SOIC.pdf |