창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCD220-08i01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCD220-08i01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCD220-08i01B | |
관련 링크 | MCD220-, MCD220-08i01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206CA101KAT1A | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA101KAT1A.pdf | |
![]() | S1008R-182J | 1.8µH Shielded Inductor 435mA 600 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-182J.pdf | |
![]() | RT1206WRD072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD072K8L.pdf | |
![]() | RT0805WRB07150RL | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07150RL.pdf | |
![]() | AD1808JS | AD1808JS COM TQFP128 | AD1808JS.pdf | |
![]() | BGA2001.115 | BGA2001.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2001.115.pdf | |
![]() | CD4001BCSJX | CD4001BCSJX SOP TI | CD4001BCSJX.pdf | |
![]() | LCMX0256C5TN100C-4 | LCMX0256C5TN100C-4 LATTICE QFP | LCMX0256C5TN100C-4.pdf | |
![]() | MSM6025-CP90-V7725-1 | MSM6025-CP90-V7725-1 QUALCOMM BGA | MSM6025-CP90-V7725-1.pdf | |
![]() | MAX11800ETC+ | MAX11800ETC+ MAX 12-TQFN | MAX11800ETC+.pdf | |
![]() | LM224N * | LM224N * n/a NULL | LM224N *.pdf | |
![]() | NH1H225M12025 | NH1H225M12025 SAMWHA SMD or Through Hole | NH1H225M12025.pdf |