창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RLZ-TE-11 9.1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RLZ-TE-11 9.1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RLZ-TE-11 9.1B | |
관련 링크 | RLZ-TE-1, RLZ-TE-11 9.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44013CTR | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CTR.pdf | |
![]() | CW010422R0KE123 | RES 422 OHM 13W 10% AXIAL | CW010422R0KE123.pdf | |
![]() | 66506-031LF | 66506-031LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 66506-031LF.pdf | |
![]() | 47C400RN-GD27 | 47C400RN-GD27 TOSHIBA DIP42 | 47C400RN-GD27.pdf | |
![]() | LFE2-20E-6F256C | LFE2-20E-6F256C LATTICE BGA | LFE2-20E-6F256C.pdf | |
![]() | 74AHCT30 | 74AHCT30 S SOP14-3.9V | 74AHCT30.pdf | |
![]() | HLW05R2Z10R00FF | HLW05R2Z10R00FF DLE SMD or Through Hole | HLW05R2Z10R00FF.pdf | |
![]() | MJM2068M | MJM2068M JRC SOP | MJM2068M.pdf | |
![]() | DMN601K-F | DMN601K-F MIODES SOT23 | DMN601K-F.pdf | |
![]() | T6D05-0001(BS,K) | T6D05-0001(BS,K) TOSHIBA QFP | T6D05-0001(BS,K).pdf | |
![]() | UAF772 | UAF772 ORIGINAL DIP-8 | UAF772.pdf | |
![]() | BB3528CM | BB3528CM BB CAN | BB3528CM.pdf |