창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCC44-08IO1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCC44-08IO1B | |
기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 모듈 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
구조 | 직렬 연결 - 모든 SCR | |
SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개 | |
전압 - 오프 상태 | 800V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 100mA | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 51A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 80A | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 1150A, 1230A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 200mA | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | TO-240AA | |
표준 포장 | 36 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCC44-08IO1B | |
관련 링크 | MCC44-0, MCC44-08IO1B 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D7R5BXPAP | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BXPAP.pdf | |
![]() | B82496C3159A | 1.5nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 30 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3159A.pdf | |
![]() | ELJ-QF7N5ZF | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 330 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF7N5ZF.pdf | |
![]() | HLMP3600010 | HLMP3600010 HP SMD or Through Hole | HLMP3600010.pdf | |
![]() | ADUC5S03200 | ADUC5S03200 AMOTECH SMD | ADUC5S03200.pdf | |
![]() | CD15FC561G03 | CD15FC561G03 CORNELL SMD or Through Hole | CD15FC561G03.pdf | |
![]() | 16345t48 AE | 16345t48 AE LUCENT QFP | 16345t48 AE.pdf | |
![]() | ELKS102FA | ELKS102FA ORIGINAL 0603-102 | ELKS102FA.pdf | |
![]() | MAX3222 | MAX3222 MAXIM SOP | MAX3222.pdf | |
![]() | W78E058DDG,B,1E | W78E058DDG,B,1E NUVOTON SMD or Through Hole | W78E058DDG,B,1E.pdf | |
![]() | TCFGB1A1061M8R | TCFGB1A1061M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1A1061M8R.pdf | |
![]() | UPD23C8001EJGW | UPD23C8001EJGW NEC SOP | UPD23C8001EJGW.pdf |