창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEN316AFPN70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEN316AFPN70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEN316AFPN70 | |
관련 링크 | TC55NEN31, TC55NEN316AFPN70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVA1316 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1316.pdf | |
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![]() | AP.10F.07.0039B | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna -10dBic Connector, IPEX MHFI (U.FL) Surface Mount | AP.10F.07.0039B.pdf | |
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![]() | AM26LS33ACNS | AM26LS33ACNS TEXAS SOP16 | AM26LS33ACNS.pdf | |
![]() | S8210 | S8210 PIXELWORK TSSOP-6 | S8210.pdf | |
![]() | 67511-42/315 | 67511-42/315 AIRPAX SMD or Through Hole | 67511-42/315.pdf | |
![]() | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08 | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08.pdf | |
![]() | PIC16F630-I-SL | PIC16F630-I-SL Microchip SOP14 | PIC16F630-I-SL.pdf | |
![]() | SPE6031FI133LA | SPE6031FI133LA ORIGINAL SMD or Through Hole | SPE6031FI133LA.pdf | |
![]() | NAV1802S | NAV1802S ORIGINAL QFN | NAV1802S.pdf |