창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCC26-08I01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCC26-08I01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCC26-08I01B | |
관련 링크 | MCC26-0, MCC26-08I01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 94SVP686X0020F8 | 68µF 20V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 45 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 94SVP686X0020F8.pdf | |
![]() | CX2520DB32000D0GPSC1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0GPSC1.pdf | |
![]() | HH-1T1005-121JT | HH-1T1005-121JT CERATECH SMD | HH-1T1005-121JT.pdf | |
![]() | 620HA011NF11 | 620HA011NF11 GLENAIR SMD or Through Hole | 620HA011NF11.pdf | |
![]() | ESW336M6R3AC3AA | ESW336M6R3AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESW336M6R3AC3AA.pdf | |
![]() | C887-16Q-5-DB | C887-16Q-5-DB N/A QFP | C887-16Q-5-DB.pdf | |
![]() | TC2395.4 | TC2395.4 PHILIPS SOP28 | TC2395.4.pdf | |
![]() | RY-SP194DNBX4-2 | RY-SP194DNBX4-2 APEX ROHS | RY-SP194DNBX4-2.pdf | |
![]() | R5F212B8SDB14FA#UC | R5F212B8SDB14FA#UC RENESAS LQFP | R5F212B8SDB14FA#UC.pdf | |
![]() | TMS320F240PQACT | TMS320F240PQACT ORIGINAL TSOP | TMS320F240PQACT.pdf | |
![]() | PS-10PLB-D4LT1-FL1 | PS-10PLB-D4LT1-FL1 JAE SMD or Through Hole | PS-10PLB-D4LT1-FL1.pdf | |
![]() | LLQ1H472MHSA | LLQ1H472MHSA NICHICON DIP | LLQ1H472MHSA.pdf |