창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN322GPX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN322GPX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN322GPX | |
| 관련 링크 | LN32, LN322GPX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74437321068 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 360 mOhm Max 2-SMD | 74437321068.pdf | |
![]() | AA1206FR-0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0747R5L.pdf | |
![]() | X95820WV20IZ-2.7 | X95820WV20IZ-2.7 INTERSIL TSSOP | X95820WV20IZ-2.7.pdf | |
![]() | SMBT2907-E6327 | SMBT2907-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | SMBT2907-E6327.pdf | |
![]() | TDA16888. | TDA16888. INFINEON DIP20 | TDA16888..pdf | |
![]() | THS4271DGK=BEY | THS4271DGK=BEY TI MSOP8 | THS4271DGK=BEY.pdf | |
![]() | 1MB05-120 | 1MB05-120 FUJI TO-3P-3 | 1MB05-120.pdf | |
![]() | 2220-107Z | 2220-107Z TDK SMD or Through Hole | 2220-107Z.pdf | |
![]() | MAX593CWE | MAX593CWE MAXIM SOP | MAX593CWE.pdf | |
![]() | TDA11010H/N1F00 | TDA11010H/N1F00 PHILIPS QFP128 | TDA11010H/N1F00.pdf | |
![]() | BUK765R2-40B+118 | BUK765R2-40B+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK765R2-40B+118.pdf | |
![]() | BD8381EFV-M | BD8381EFV-M ROHM HTSSOP-B28 | BD8381EFV-M.pdf |