창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCB2012H102EA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCB2012H102EA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ChipBead | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCB2012H102EA | |
관련 링크 | MCB2012, MCB2012H102EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1H7R0CA01D | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R0CA01D.pdf | ||
DSC8001AI1-PROGRAMMABLE | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 12.2mA Standby | DSC8001AI1-PROGRAMMABLE.pdf | ||
4470-13K | 10µH Unshielded Molded Inductor 1.8A 150 mOhm Max Axial | 4470-13K.pdf | ||
CMF6050K500BHEB | RES 50.5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6050K500BHEB.pdf | ||
RF370C15370(33.2mm) | RF370C15370(33.2mm) MBC N A | RF370C15370(33.2mm).pdf | ||
74LV251D,112 | 74LV251D,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV251D,112.pdf | ||
TS810DCX | TS810DCX Semiconductor SOT23 | TS810DCX.pdf | ||
NPIS23P2R2MTRF | NPIS23P2R2MTRF NICCOMPONENTS ORIGINAL | NPIS23P2R2MTRF.pdf | ||
HFBR-1464 | HFBR-1464 AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-1464.pdf | ||
634B | 634B ORIGINAL SOT-26 | 634B.pdf | ||
BAS16W/A6t | BAS16W/A6t PHILIPS SOT323 | BAS16W/A6t.pdf | ||
W78E354E | W78E354E WINBOND DIP40 | W78E354E.pdf |