창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M6MGK137S8AWG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M6MGK137S8AWG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M6MGK137S8AWG | |
관련 링크 | M6MGK13, M6MGK137S8AWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
025101.5MRT1 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5MRT1.pdf | ||
MLP2520WR47MT0S1 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 2.9A 43 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520WR47MT0S1.pdf | ||
RC14KB270R | RES 270 OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KB270R.pdf | ||
DF1508 | DF1508 SEP/ DIP-4 | DF1508.pdf | ||
PIC17C52-33/L | PIC17C52-33/L MICROCHIP PLCC | PIC17C52-33/L.pdf | ||
AD50515 | AD50515 ADI Call | AD50515.pdf | ||
LT1535CSW | LT1535CSW LT SOP | LT1535CSW.pdf | ||
BU8018KV | BU8018KV ROHM TQFP-80 | BU8018KV.pdf | ||
EVAL64MLPQ9X9 | EVAL64MLPQ9X9 CSM QFN | EVAL64MLPQ9X9.pdf | ||
MCM2016HN55 | MCM2016HN55 MOT DIP | MCM2016HN55.pdf | ||
ESE31L11TXEK | ESE31L11TXEK PAN SMD or Through Hole | ESE31L11TXEK.pdf |