창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08GW64CLH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08GW64CLH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08GW64CLH | |
| 관련 링크 | MC9S08G, MC9S08GW64CLH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022ADR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ADR.pdf | |
![]() | TOP260LG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7F | TOP260LG.pdf | |
![]() | C062G112J2G5CA | C062G112J2G5CA KEMET DIP | C062G112J2G5CA.pdf | |
![]() | IDT71V547S100PF8 | IDT71V547S100PF8 IDT QFP100 | IDT71V547S100PF8.pdf | |
![]() | SA2800 | SA2800 BULGIN SMD or Through Hole | SA2800.pdf | |
![]() | MBV160BE90PBN00 | MBV160BE90PBN00 FUJITSU TSSOP | MBV160BE90PBN00.pdf | |
![]() | D77C20AC-368 | D77C20AC-368 NEC DIP | D77C20AC-368.pdf | |
![]() | ST20TP4CX60C | ST20TP4CX60C ST QFP | ST20TP4CX60C.pdf | |
![]() | REUCN033CK0R6B--2 | REUCN033CK0R6B--2 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | REUCN033CK0R6B--2.pdf | |
![]() | 71502L15J | 71502L15J ORIGINAL PLCC | 71502L15J.pdf | |
![]() | SMV0402E120PXT | SMV0402E120PXT ORIGINAL SMD | SMV0402E120PXT.pdf | |
![]() | MSTB2.5/5-GF-5.08 | MSTB2.5/5-GF-5.08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2.5/5-GF-5.08.pdf |