창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP260LG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
| 전력(와트) | 190W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | eSIP-7F | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP260LG | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP260LG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E2R8CA01D | 2.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R8CA01D.pdf | |
![]() | LP2983AIM5X-1. TEL:82766440 | LP2983AIM5X-1. TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2983AIM5X-1. TEL:82766440.pdf | |
![]() | M50957-288SP | M50957-288SP MTTSUBIS DIP | M50957-288SP.pdf | |
![]() | 683/1KV | 683/1KV STTH DIP | 683/1KV.pdf | |
![]() | VGLC10K00102QB | VGLC10K00102QB VITESSE QFP | VGLC10K00102QB.pdf | |
![]() | 256LD/PBGA17x17mm | 256LD/PBGA17x17mm AMKOR BGA | 256LD/PBGA17x17mm.pdf | |
![]() | DS3163 | DS3163 DALLAS BGA | DS3163.pdf | |
![]() | TDK70M363-C | TDK70M363-C TDK DIP | TDK70M363-C.pdf | |
![]() | UPD8284 | UPD8284 NEC DIP | UPD8284.pdf | |
![]() | ESAC82M-004 006 | ESAC82M-004 006 FUJI TO-220F | ESAC82M-004 006.pdf | |
![]() | SW-FLA115SZD | SW-FLA115SZD SHINWA SMD or Through Hole | SW-FLA115SZD.pdf |