창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9601L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9601L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9601L | |
| 관련 링크 | MC96, MC9601L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y182KBGAT4X | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y182KBGAT4X.pdf | |
![]() | DSC1121CI2-031.2500 | 31.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-031.2500.pdf | |
![]() | RG1005P-301-D-T10 | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-301-D-T10.pdf | |
![]() | KP20101B | KP20101B COMSMO DIP | KP20101B.pdf | |
![]() | P2V28S40BTPG6 | P2V28S40BTPG6 MIRA SMD or Through Hole | P2V28S40BTPG6.pdf | |
![]() | M51391ASP | M51391ASP MIT DIP | M51391ASP.pdf | |
![]() | TS2GCF100I | TS2GCF100I TRANSCEND SMD or Through Hole | TS2GCF100I.pdf | |
![]() | 174982-2 | 174982-2 AMP SMD or Through Hole | 174982-2.pdf | |
![]() | MCP3301-BI/P | MCP3301-BI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3301-BI/P.pdf | |
![]() | UPD431000AG-70LL | UPD431000AG-70LL NEC SMD or Through Hole | UPD431000AG-70LL.pdf | |
![]() | RJK03M3DPA-00-J5A | RJK03M3DPA-00-J5A RENESAS QFN | RJK03M3DPA-00-J5A.pdf | |
![]() | LY3369-H | LY3369-H OSRAM SMD or Through Hole | LY3369-H.pdf |