창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C160C3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C160C3GAC C0603C160C3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C160C3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C160, C0603C160C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RS0104K700FE73 | RES 4.7K OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0104K700FE73.pdf | |
![]() | HFE10-2/12-HT-L2 | HFE10-2/12-HT-L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFE10-2/12-HT-L2.pdf | |
![]() | RB3-50V0R1MDO | RB3-50V0R1MDO ELNA DIP | RB3-50V0R1MDO.pdf | |
![]() | 2SC3341(O/Y/G/L) | 2SC3341(O/Y/G/L) TOSHIBA SOT-23 | 2SC3341(O/Y/G/L).pdf | |
![]() | MAX697EWE+ | MAX697EWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX697EWE+.pdf | |
![]() | XSiI261-G | XSiI261-G OnSpec QFP | XSiI261-G.pdf | |
![]() | SR215A822JAA | SR215A822JAA AVX DIP | SR215A822JAA.pdf | |
![]() | F1206FA2000V032T | F1206FA2000V032T LITTELFUS SMD | F1206FA2000V032T.pdf | |
![]() | PM50CHS060 | PM50CHS060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM50CHS060.pdf | |
![]() | DPX203900DT-9019A1 | DPX203900DT-9019A1 TDK SMD or Through Hole | DPX203900DT-9019A1.pdf | |
![]() | T496B105K035AT | T496B105K035AT KEMET SMD | T496B105K035AT.pdf | |
![]() | OTI9076 | OTI9076 OAK QFP | OTI9076.pdf |