창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3249-11-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3249-11-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3249-11-D | |
| 관련 링크 | 2SC3249, 2SC3249-11-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-273G | 27µH Unshielded Inductor 360mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 5022-273G.pdf | |
![]() | HSCDANN015PAAA3 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDANN015PAAA3.pdf | |
![]() | MCA11GX | MCA11GX QTC DIP6 | MCA11GX.pdf | |
![]() | SPI228 | SPI228 SANYO SMD DIP | SPI228.pdf | |
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![]() | LE88CLGM QP20 E3 | LE88CLGM QP20 E3 INTEL BGA | LE88CLGM QP20 E3.pdf | |
![]() | XFM-3001-1U | XFM-3001-1U RFMD SMD or Through Hole | XFM-3001-1U.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 27B 0805-27V- A5 PB-FREE | UDZS TE-17 27B 0805-27V- A5 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 27B 0805-27V- A5 PB-FREE.pdf | |
![]() | LA5674 | LA5674 SANYO DIP12 | LA5674.pdf | |
![]() | ACA0861DRS7P2 | ACA0861DRS7P2 ANADIGICS SOP16 | ACA0861DRS7P2.pdf | |
![]() | YAS2.5-3-WS | YAS2.5-3-WS YHT SMD or Through Hole | YAS2.5-3-WS.pdf |