창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC78L06F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC78L06F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC78L06F | |
| 관련 링크 | MC78, MC78L06F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0273.400H | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0273.400H.pdf | |
![]() | HC3-55012A-5 | HC3-55012A-5 HARRIS DIP | HC3-55012A-5.pdf | |
![]() | slem22bni | slem22bni amphenol SMD or Through Hole | slem22bni.pdf | |
![]() | AM4406 | AM4406 BCD SOIC-8 | AM4406.pdf | |
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![]() | XCP860PZP66D3 | XCP860PZP66D3 MOROTOLA BGA | XCP860PZP66D3.pdf | |
![]() | BYT43K | BYT43K VISHAY SOD57 | BYT43K.pdf | |
![]() | SED1235DSH | SED1235DSH ORIGINAL SMD or Through Hole | SED1235DSH.pdf | |
![]() | R1908-11 | R1908-11 RC PLCC68 | R1908-11.pdf | |
![]() | KM44C4105CS-5 | KM44C4105CS-5 SAMSUNG TSOP | KM44C4105CS-5.pdf | |
![]() | TMP87CP38N-3CD4=TCL | TMP87CP38N-3CD4=TCL TOS DIP-42 | TMP87CP38N-3CD4=TCL.pdf | |
![]() | CL05C330FB5NNNC | CL05C330FB5NNNC SAMSUNG SMD | CL05C330FB5NNNC.pdf |