창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC75 | |
| 관련 링크 | MC74, MC74HC75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCL-1-03A1MSP | PCL-1-03A1MSP OEG DIP-SOP | PCL-1-03A1MSP.pdf | |
![]() | TC74VHC174F | TC74VHC174F TOSHIBA SOP-16 | TC74VHC174F.pdf | |
![]() | 2SB1308-Q/BF | 2SB1308-Q/BF CJ SOT-23 | 2SB1308-Q/BF.pdf | |
![]() | 100LVEL16MX | 100LVEL16MX FSC Call | 100LVEL16MX.pdf | |
![]() | MAX706TCSA+TR | MAX706TCSA+TR MAXIM SOP-8 | MAX706TCSA+TR.pdf | |
![]() | M68336 | M68336 MIT SIP-12P | M68336.pdf | |
![]() | 52437-1691 | 52437-1691 MOLEX SMD or Through Hole | 52437-1691.pdf | |
![]() | TDF8546 | TDF8546 NXP ZIP | TDF8546.pdf | |
![]() | D30SC4M-7000 | D30SC4M-7000 Shindengen N A | D30SC4M-7000.pdf | |
![]() | BCM5721KFBG P21 | BCM5721KFBG P21 BROADCOM BGA | BCM5721KFBG P21.pdf | |
![]() | V602ME38 | V602ME38 Z-COMM SMD or Through Hole | V602ME38.pdf | |
![]() | BLS6G2735LS-30,112 | BLS6G2735LS-30,112 NXP SOT1135 | BLS6G2735LS-30,112.pdf |