창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-066.6670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 66.667MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-066.6670 | |
관련 링크 | DSC1001AI2-, DSC1001AI2-066.6670 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
06031C391KAT7A | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C391KAT7A.pdf | ||
MKP385224063JB02W0 | 2400pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385224063JB02W0.pdf | ||
AM7790JC180 | AM7790JC180 AMD PLCC | AM7790JC180.pdf | ||
80C32-25 | 80C32-25 TEMIC QFP | 80C32-25.pdf | ||
B0603F105ZCT 0603-105Z | B0603F105ZCT 0603-105Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B0603F105ZCT 0603-105Z.pdf | ||
FDG6320C NOPB | FDG6320C NOPB FAIRCHILD SC70-6 | FDG6320C NOPB.pdf | ||
CD74HC4053ME4 | CD74HC4053ME4 TI SOP | CD74HC4053ME4.pdf | ||
PE0100-600*600 | PE0100-600*600 kaocheng SMD or Through Hole | PE0100-600*600.pdf | ||
CSU1789N-07 | CSU1789N-07 PCTEL SMD or Through Hole | CSU1789N-07.pdf | ||
QTE-020-01-F-D-A | QTE-020-01-F-D-A SAMTEC 40POS | QTE-020-01-F-D-A.pdf | ||
N086CH14JOO | N086CH14JOO WESTCODE SMD or Through Hole | N086CH14JOO.pdf | ||
XC2V1000-5BG575 | XC2V1000-5BG575 XILINX BGA | XC2V1000-5BG575.pdf |