창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HC597FR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HC597FR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HC597FR2 | |
관련 링크 | MC74HC5, MC74HC597FR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603KRX7R8BB153 | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB153.pdf | |
![]() | OMI-SH-124L,394 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | OMI-SH-124L,394.pdf | |
![]() | HRG3216P-5621-B-T1 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5621-B-T1.pdf | |
![]() | STK723D | STK723D AUK TO-252 | STK723D.pdf | |
![]() | ULN2803APG/AFWG | ULN2803APG/AFWG TOSHIBA DIPSOP | ULN2803APG/AFWG.pdf | |
![]() | 157-104-55001-TP 0805-100K | 157-104-55001-TP 0805-100K OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-104-55001-TP 0805-100K.pdf | |
![]() | 6960P1 | 6960P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6960P1.pdf | |
![]() | 18F6720-I/PT | 18F6720-I/PT MICROCHIP QFP | 18F6720-I/PT.pdf | |
![]() | DSA26E | DSA26E SAY DO-201AD | DSA26E.pdf | |
![]() | EP78P156GP | EP78P156GP EMC DIP 18 | EP78P156GP.pdf | |
![]() | LP38691DT-2.5 NOPB | LP38691DT-2.5 NOPB NS TO-252 | LP38691DT-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | FX2-20P-0.635SH | FX2-20P-0.635SH HRS SMD or Through Hole | FX2-20P-0.635SH.pdf |