창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP6123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP6123 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN-8(22) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP6123 | |
| 관련 링크 | FP6, FP6123 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C183J3GACTU | 0.018µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C183J3GACTU.pdf | |
![]() | B82473A1683K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 280 mOhm Max Nonstandard | B82473A1683K.pdf | |
![]() | ERA-3AEB3482V | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3482V.pdf | |
![]() | CMF55825K00DHEA | RES 825K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55825K00DHEA.pdf | |
![]() | IS608SM | IS608SM ISOCOM SMD or Through Hole | IS608SM.pdf | |
![]() | TW2700Q | TW2700Q TECH QFP | TW2700Q.pdf | |
![]() | SN74HC244PWR01 | SN74HC244PWR01 TI TSSOP | SN74HC244PWR01.pdf | |
![]() | HT7150-1-TO92 | HT7150-1-TO92 HOLTEK TO92 | HT7150-1-TO92.pdf | |
![]() | SU0524P | SU0524P N/A SMD or Through Hole | SU0524P.pdf | |
![]() | MIG150J102HC | MIG150J102HC TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG150J102HC.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-3FF484C | XC6VLX130T-3FF484C xilinx BGA | XC6VLX130T-3FF484C.pdf | |
![]() | PC358NG | PC358NG ON DIP8 | PC358NG.pdf |