창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603DRD0718RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603DRD0718RL | |
| 관련 링크 | RT0603DRD, RT0603DRD0718RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-88R7-D-T10 | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-88R7-D-T10.pdf | |
![]() | LT8500CUHH#PBF | LT8500CUHH#PBF LINEAR QFN | LT8500CUHH#PBF.pdf | |
![]() | 6211A1 | 6211A1 LSI BGA | 6211A1.pdf | |
![]() | PT2268Z-H(Y) | PT2268Z-H(Y) PT SMD or Through Hole | PT2268Z-H(Y).pdf | |
![]() | MXF5050DR330T101 | MXF5050DR330T101 TDK O9 | MXF5050DR330T101.pdf | |
![]() | NRLM821M250V35x45F | NRLM821M250V35x45F NIC DIP | NRLM821M250V35x45F.pdf | |
![]() | LA80486SX-25 | LA80486SX-25 NULL NULL | LA80486SX-25.pdf | |
![]() | CL10BKBNC | CL10BKBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10BKBNC.pdf | |
![]() | S29GL512NIFFI01 | S29GL512NIFFI01 SPAN SMD or Through Hole | S29GL512NIFFI01.pdf | |
![]() | LFE2-70E-6F900C | LFE2-70E-6F900C Lattice BGA900 | LFE2-70E-6F900C.pdf | |
![]() | 4X6-560UH | 4X6-560UH WD SMD or Through Hole | 4X6-560UH.pdf | |
![]() | XCV100FG456 | XCV100FG456 XILINXI BGA | XCV100FG456.pdf |