창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC175 | |
| 관련 링크 | MC74H, MC74HC175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8.pdf | |
![]() | RT0805WRC072KL | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC072KL.pdf | |
![]() | 63658-1 | 63658-1 AMP SMD or Through Hole | 63658-1.pdf | |
![]() | B1677 | B1677 TEXAS SSOP-38 | B1677.pdf | |
![]() | DAC80P-CBI | DAC80P-CBI BB DIP | DAC80P-CBI.pdf | |
![]() | DS3885VF | DS3885VF NS QFP | DS3885VF.pdf | |
![]() | 22UH-CD31 | 22UH-CD31 LY SMD | 22UH-CD31.pdf | |
![]() | HL63102MG50 | HL63102MG50 OPNEXT SMD or Through Hole | HL63102MG50.pdf | |
![]() | ATF-3514-TR1G | ATF-3514-TR1G AVAGO SOT-343 | ATF-3514-TR1G.pdf | |
![]() | TC4S584F(T5L,F,T) | TC4S584F(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F(T5L,F,T).pdf | |
![]() | C06T | C06T ORIGINAL SOT23-5 | C06T.pdf | |
![]() | RXD-315-KH2 | RXD-315-KH2 LT SMD28 | RXD-315-KH2.pdf |