창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-12TTS08S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 12TTS08S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 12TTS08S | |
관련 링크 | 12TT, 12TTS08S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F38433CDR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CDR.pdf | |
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![]() | 280374-2 | 280374-2 TYC ORIGINAL | 280374-2.pdf | |
![]() | UPF1E101MRH | UPF1E101MRH NICHICON DIP | UPF1E101MRH.pdf | |
![]() | 34AA02-E/P | 34AA02-E/P MICROCHIP PDIP | 34AA02-E/P.pdf | |
![]() | C2012X7R1E154K | C2012X7R1E154K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E154K.pdf | |
![]() | 10070158-00119x | 10070158-00119x fci SMD or Through Hole | 10070158-00119x.pdf | |
![]() | 1N4022 | 1N4022 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4022.pdf | |
![]() | X2P1 | X2P1 TI TSSOP56 | X2P1.pdf |