창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HC04P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HC04P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HC04P | |
관련 링크 | MC74H, MC74HC04P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X2CAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CAR.pdf | |
![]() | 416F38413ILT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ILT.pdf | |
![]() | TC531001CF-E570 | TC531001CF-E570 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC531001CF-E570.pdf | |
![]() | RCA02-4D/18K | RCA02-4D/18K ORIGINAL SMD | RCA02-4D/18K.pdf | |
![]() | NSS509-223N-CCDD1B | NSS509-223N-CCDD1B TMEC SMD or Through Hole | NSS509-223N-CCDD1B.pdf | |
![]() | H11B2SMT | H11B2SMT ISOCOM DIPSOP | H11B2SMT.pdf | |
![]() | P3100SA-L | P3100SA-L Littelfuse DO-214AA SMB | P3100SA-L.pdf | |
![]() | 2SK3688-01S | 2SK3688-01S FUJI TO-263 | 2SK3688-01S.pdf | |
![]() | AC206KQM-P15 | AC206KQM-P15 ALTIMA QFP1420-100 | AC206KQM-P15.pdf | |
![]() | 29.5MHZ 5*3.2 OSC | 29.5MHZ 5*3.2 OSC KSS SMD | 29.5MHZ 5*3.2 OSC.pdf | |
![]() | IDT54FCT257CTDB | IDT54FCT257CTDB IDT SMD or Through Hole | IDT54FCT257CTDB.pdf | |
![]() | MMA02040C4870FB300 | MMA02040C4870FB300 VISHAY 3kreel | MMA02040C4870FB300.pdf |