창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC11D0CFB3R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC11D0CFB3R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC11D0CFB3R2 | |
| 관련 링크 | MC68HC11D, MC68HC11D0CFB3R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3CLT | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CLT.pdf | |
![]() | PPC7450RX600LD | PPC7450RX600LD MOT BGA | PPC7450RX600LD.pdf | |
![]() | AU1E228M18040 | AU1E228M18040 SAMWH DIP | AU1E228M18040.pdf | |
![]() | SID2506A01-D0 | SID2506A01-D0 SAMSUNG DIP28 | SID2506A01-D0.pdf | |
![]() | 78D05AL-TO252R-TG | 78D05AL-TO252R-TG UTC SMD or Through Hole | 78D05AL-TO252R-TG.pdf | |
![]() | A7D-106 | A7D-106 ORIGINAL SMD or Through Hole | A7D-106.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-55PBT-SJD | MBM29LV400BC-55PBT-SJD FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV400BC-55PBT-SJD.pdf | |
![]() | ADP3309ART-3.6-REE | ADP3309ART-3.6-REE AD SOT23-5 | ADP3309ART-3.6-REE.pdf | |
![]() | AT24C11N-10SU2.7(S) | AT24C11N-10SU2.7(S) ATMEL SMD or Through Hole | AT24C11N-10SU2.7(S).pdf | |
![]() | TISP4070H3LM | TISP4070H3LM BOURNS TO-92 | TISP4070H3LM.pdf | |
![]() | LQH3N271K34M00-01 | LQH3N271K34M00-01 MURATA 3225 | LQH3N271K34M00-01.pdf |