창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4070H3LM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4070H3LM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4070H3LM | |
| 관련 링크 | TISP407, TISP4070H3LM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U100JYSDAA7317 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U100JYSDAA7317.pdf | |
![]() | 445A32G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32G25M00000.pdf | |
![]() | G9293HRRR1U | G9293HRRR1U GMT SMD or Through Hole | G9293HRRR1U.pdf | |
![]() | T494X336K025A | T494X336K025A KEMET SMD or Through Hole | T494X336K025A.pdf | |
![]() | HY27UU08AG5M | HY27UU08AG5M ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UU08AG5M.pdf | |
![]() | TC1426COA713 | TC1426COA713 TELCOM SOP-8 | TC1426COA713.pdf | |
![]() | MODELL1651C-60B/12 | MODELL1651C-60B/12 TMI SMD or Through Hole | MODELL1651C-60B/12.pdf | |
![]() | JDBK150F7A0P | JDBK150F7A0P PROMATE SMD or Through Hole | JDBK150F7A0P.pdf | |
![]() | NSL5012F-6R8M-1K-0607068 | NSL5012F-6R8M-1K-0607068 ORIGINAL SMD-4 | NSL5012F-6R8M-1K-0607068.pdf | |
![]() | JCP8059-2 | JCP8059-2 ORIGINAL BGA | JCP8059-2.pdf | |
![]() | UPD1511C-134 | UPD1511C-134 NEC DIP42 | UPD1511C-134.pdf | |
![]() | CA46004-3098 | CA46004-3098 Sage BGA388 | CA46004-3098.pdf |