창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC660TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC660TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC660TL | |
관련 링크 | MC66, MC660TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5900-331-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 285 mOhm Max Axial | 5900-331-RC.pdf | |
![]() | 5787013-1 | 5787013-1 AMP SMD or Through Hole | 5787013-1.pdf | |
![]() | IC-PST3435UL | IC-PST3435UL MITSUMI SC70-4 | IC-PST3435UL.pdf | |
![]() | N6121A2NT3G991350 | N6121A2NT3G991350 UNKNOWN SMD or Through Hole | N6121A2NT3G991350.pdf | |
![]() | TNTM64 | TNTM64 NVIDIA BGA | TNTM64.pdf | |
![]() | HZ5221S | HZ5221S sirectsemi SOD-123 | HZ5221S.pdf | |
![]() | BD82H67 ES | BD82H67 ES Intel BGA | BD82H67 ES.pdf | |
![]() | BP2F01GR | BP2F01GR SAB SMD or Through Hole | BP2F01GR.pdf | |
![]() | ADM3232E | ADM3232E AD SSOP | ADM3232E.pdf | |
![]() | MMK10824K63A01L4BULK | MMK10824K63A01L4BULK KEMET DIP | MMK10824K63A01L4BULK.pdf | |
![]() | GM71V18160AT6 | GM71V18160AT6 HYUNDAI TSOP44 | GM71V18160AT6.pdf |