창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37L501CPN103MFM9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37L Series | |
| 주요제품 | United Chemi-Con - U37 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37L | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.504" Dia(89.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.661"(220.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 565-3790 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37L501CPN103MFM9M | |
| 관련 링크 | E37L501CPN, E37L501CPN103MFM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271FLXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271FLXAJ.pdf | |
![]() | 402F26012IKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IKT.pdf | |
![]() | RC1608F7874CS | RES SMD 7.87M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F7874CS.pdf | |
| CY-192VA-P-Z-Y | SENSOR PHOTO PNP 4M 12-24V | CY-192VA-P-Z-Y.pdf | ||
![]() | F931V105MBA(35V/1uF) | F931V105MBA(35V/1uF) NICHICON SMD or Through Hole | F931V105MBA(35V/1uF).pdf | |
![]() | QMV427CF5 | QMV427CF5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV427CF5.pdf | |
![]() | PMIFS781BZB | PMIFS781BZB CYP Call | PMIFS781BZB.pdf | |
![]() | C1-5508B-9 | C1-5508B-9 HARRIS DIP | C1-5508B-9.pdf | |
![]() | LXT16727FEFA682AC | LXT16727FEFA682AC INTEL BGA | LXT16727FEFA682AC.pdf | |
![]() | 352357-1 | 352357-1 AMP/TYCO AMP | 352357-1.pdf | |
![]() | LP3963ESX-3.3/NOPB | LP3963ESX-3.3/NOPB ORIGINAL NA | LP3963ESX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 372415-202 | 372415-202 AMD MODULE | 372415-202.pdf |