창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC3418DR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC3418DR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC3418DR2 | |
관련 링크 | MC341, MC3418DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R61E105MA12D | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61E105MA12D.pdf | |
![]() | 04023U110GAT2A | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U110GAT2A.pdf | |
![]() | 0215.630MXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630MXP.pdf | |
![]() | D859B | D859B Panasonic TO-220 | D859B.pdf | |
![]() | MG30G2DL1 | MG30G2DL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30G2DL1.pdf | |
![]() | AM25LS2518DC | AM25LS2518DC AMD CDIP16 | AM25LS2518DC.pdf | |
![]() | 88AP300-BGK1-T | 88AP300-BGK1-T MAR BGA | 88AP300-BGK1-T.pdf | |
![]() | UPD17145GT-557-E1 | UPD17145GT-557-E1 NEC SOP | UPD17145GT-557-E1.pdf | |
![]() | 250V390UF | 250V390UF nippon SMD or Through Hole | 250V390UF.pdf | |
![]() | CEX | CEX N/A SC70-5 | CEX.pdf | |
![]() | VUE35-08NO7 | VUE35-08NO7 POWERSEM SMD or Through Hole | VUE35-08NO7.pdf | |
![]() | AFE1124EG4 | AFE1124EG4 TI-BB SSOP28 | AFE1124EG4.pdf |