창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3309P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3309P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3309P | |
| 관련 링크 | MC33, MC3309P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJA475M020RRJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TRJA475M020RRJ.pdf | |
![]() | AF164-FR-0711R5L | RES ARRAY 4 RES 11.5 OHM 1206 | AF164-FR-0711R5L.pdf | |
![]() | LTC5587IDD#PBF | RF Detector IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 10MHz ~ 6GHz -34dBm ~ 6dBm ±1dB 12-WFDFN Exposed Pad | LTC5587IDD#PBF.pdf | |
![]() | 3400 215-0670008 | 3400 215-0670008 ATI BGA | 3400 215-0670008.pdf | |
![]() | CDR01BX332BKYP | CDR01BX332BKYP KEMET SMD or Through Hole | CDR01BX332BKYP.pdf | |
![]() | PT2262 DIP | PT2262 DIP PTC SMD or Through Hole | PT2262 DIP.pdf | |
![]() | DD260N1400K | DD260N1400K AEG MODULE | DD260N1400K.pdf | |
![]() | 215LCAAKA13FL/X700 | 215LCAAKA13FL/X700 ATI BGA | 215LCAAKA13FL/X700.pdf | |
![]() | HY57V161600 | HY57V161600 HY TSSOP | HY57V161600.pdf | |
![]() | NF3150 | NF3150 NVIDIA SMD or Through Hole | NF3150.pdf | |
![]() | MT4LC16M463TG5F | MT4LC16M463TG5F MTC TSOP2 OB | MT4LC16M463TG5F.pdf | |
![]() | LQM18NNR22K00 | LQM18NNR22K00 MURATA SMD | LQM18NNR22K00.pdf |