창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH8263GSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH8263GSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH8263GSP | |
| 관련 링크 | TH826, TH8263GSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR1/MCRW200MA | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | TR1/MCRW200MA.pdf | |
![]() | 1537-32J | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 450mA 500 mOhm Max Axial | 1537-32J.pdf | |
![]() | MC74HCT245 | MC74HCT245 MOT SOP-5.2MM | MC74HCT245.pdf | |
![]() | UPC8215TU-E2 | UPC8215TU-E2 NEC 8-PIN | UPC8215TU-E2.pdf | |
![]() | 1DI600X-120 | 1DI600X-120 FUJI MODULE | 1DI600X-120.pdf | |
![]() | MH88622 | MH88622 MITEL SMD or Through Hole | MH88622.pdf | |
![]() | DS3886BVF | DS3886BVF NS SMD or Through Hole | DS3886BVF.pdf | |
![]() | BT151-500R-127 | BT151-500R-127 NXP SMD or Through Hole | BT151-500R-127.pdf | |
![]() | BLW65 | BLW65 ORIGINAL TO-39 | BLW65.pdf | |
![]() | HS1010R F K J G H | HS1010R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS1010R F K J G H.pdf | |
![]() | CHA200VSSN820M30CEE | CHA200VSSN820M30CEE Chemi-con na | CHA200VSSN820M30CEE.pdf | |
![]() | MAX9712EUB+ | MAX9712EUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9712EUB+.pdf |