창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC2601. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC2601. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC2601. | |
관련 링크 | MC26, MC2601. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0225C1E7R2CB01L | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E7R2CB01L.pdf | ||
GRM1885C2A6R5DZ01D | 6.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A6R5DZ01D.pdf | ||
100L09C | FUSE CRTRDGE 100A 600VAC/250VDC | 100L09C.pdf | ||
ORNTA5002FT1 | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8SOIC | ORNTA5002FT1.pdf | ||
S-1112B30MC-L6PTF G | S-1112B30MC-L6PTF G SEIKO SMD or Through Hole | S-1112B30MC-L6PTF G.pdf | ||
TBA331 | TBA331 ST DIP | TBA331.pdf | ||
HD74LS42AP-E | HD74LS42AP-E RENESAS DIP | HD74LS42AP-E.pdf | ||
9209004-10CF | 9209004-10CF ST JCDIP16 | 9209004-10CF.pdf | ||
2SB1346 | 2SB1346 UTG SOT-89 | 2SB1346.pdf | ||
OBS-075-Y | OBS-075-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | OBS-075-Y.pdf | ||
TLC3548IPWG4 | TLC3548IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLC3548IPWG4.pdf |