창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C681K5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C681K5GAC C0805C681K5GAC7800 C0805C681K5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C681K5GACTU | |
관련 링크 | C0805C681, C0805C681K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MKP385413085JF02W0 | 0.13µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385413085JF02W0.pdf | |
![]() | DR1050-560-R | 56µH Shielded Wirewound Inductor 1.96A 123 mOhm Max Nonstandard | DR1050-560-R.pdf | |
![]() | ATT-0291-04-HEX-02 | RF Attenuator 4dB ±0.3dB 0Hz ~ 12.4GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0291-04-HEX-02.pdf | |
![]() | HI1005-1C5N6SMT | HI1005-1C5N6SMT ACX SMD or Through Hole | HI1005-1C5N6SMT.pdf | |
![]() | MB31142 | MB31142 FUJITSU SOP8 | MB31142.pdf | |
![]() | ICS8305AGI | ICS8305AGI ICS TSSOP16 | ICS8305AGI.pdf | |
![]() | K8D1716UTC-DI07000 | K8D1716UTC-DI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D1716UTC-DI07000.pdf | |
![]() | SCX6B21AIT/V4 | SCX6B21AIT/V4 NSC PLCC | SCX6B21AIT/V4.pdf | |
![]() | VC70R2J153K-TS | VC70R2J153K-TS MARUWA SMD | VC70R2J153K-TS.pdf | |
![]() | KP-1075Y | KP-1075Y Panduit SMD or Through Hole | KP-1075Y.pdf | |
![]() | LTC1522 | LTC1522 LINEAR SOP8 | LTC1522.pdf | |
![]() | TPS54418RTETG4 | TPS54418RTETG4 TI/BB TQFN16 | TPS54418RTETG4.pdf |