창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FF331D-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FF331D-TF | |
관련 링크 | MC22FF3, MC22FF331D-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033AKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AKR.pdf | |
![]() | AC0805FR-07976RL | RES SMD 976 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07976RL.pdf | |
![]() | Y1455835R000A0R | RES SMD 835 OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y1455835R000A0R.pdf | |
![]() | AM9122-125DC | AM9122-125DC AMD DIP | AM9122-125DC.pdf | |
![]() | LCSB75S-196 | LCSB75S-196 N/A DIP | LCSB75S-196.pdf | |
![]() | CYT6167ELN-3L | CYT6167ELN-3L CYT SOT23-3 | CYT6167ELN-3L.pdf | |
![]() | 74LS164M | 74LS164M ORIGINAL SOP16 | 74LS164M .pdf | |
![]() | A6816SLWT | A6816SLWT ALLEGRO SOP | A6816SLWT.pdf | |
![]() | CX8045JA20000H0QSWZZ | CX8045JA20000H0QSWZZ AVX SMD or Through Hole | CX8045JA20000H0QSWZZ.pdf | |
![]() | BL0305 | BL0305 BL DIP14 | BL0305.pdf | |
![]() | HN2A01FU-GR(TE85LF) | HN2A01FU-GR(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN2A01FU-GR(TE85LF).pdf | |
![]() | WI-J62-CY | WI-J62-CY VICOR SMD or Through Hole | WI-J62-CY.pdf |