창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U150JVNDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U150JVNDAA7317 | |
| 관련 링크 | C911U150JV, C911U150JVNDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TS041F23IET | 4.194304MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS041F23IET.pdf | |
![]() | AA1517 | AA1517 ANATEK HDIP-18 | AA1517.pdf | |
![]() | LM2902MTX/NOPB | LM2902MTX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2902MTX/NOPB.pdf | |
![]() | 1RZL29924AA71208 | 1RZL29924AA71208 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1RZL29924AA71208.pdf | |
![]() | EM8622L | EM8622L SIGMA SMD or Through Hole | EM8622L.pdf | |
![]() | U20983 | U20983 TFK SOP16 | U20983.pdf | |
![]() | HY27UV08DG5A-TPCB | HY27UV08DG5A-TPCB HY TSOP48 | HY27UV08DG5A-TPCB.pdf | |
![]() | RN5RZ31BA-TL-FA | RN5RZ31BA-TL-FA RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ31BA-TL-FA.pdf | |
![]() | SN74ABT16500BDLR | SN74ABT16500BDLR TI SSOP | SN74ABT16500BDLR.pdf | |
![]() | T750M | T750M EMCT SMD or Through Hole | T750M.pdf | |
![]() | SMH50VN273M35X80T2 | SMH50VN273M35X80T2 ORIGINAL DIP-2 | SMH50VN273M35X80T2.pdf | |
![]() | FLA105-4R7N | FLA105-4R7N MITSUMI 5.6 2.5 | FLA105-4R7N.pdf |