창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FF122D-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FF122D-F | |
관련 링크 | MC22FF1, MC22FF122D-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H223J1S1H03A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDE5C1H223J1S1H03A.pdf | |
![]() | 60900-4 | 60900-4 AMP SMD or Through Hole | 60900-4.pdf | |
![]() | CB303M1 | CB303M1 DBMIXER SMD or Through Hole | CB303M1.pdf | |
![]() | LD7576HPS | LD7576HPS LD SOP8 | LD7576HPS.pdf | |
![]() | 835-5502-030 | 835-5502-030 VLSI SMD or Through Hole | 835-5502-030.pdf | |
![]() | 7052S35PQF | 7052S35PQF IDT QFP | 7052S35PQF.pdf | |
![]() | BC281 | BC281 MOT/PH/ST/SSI CAN3 | BC281.pdf | |
![]() | AM6072PC | AM6072PC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM6072PC.pdf | |
![]() | 1765LRC | 1765LRC XILINX DIP | 1765LRC.pdf | |
![]() | AD80227 | AD80227 AD QFN | AD80227.pdf | |
![]() | MT8862 | MT8862 MT DIP | MT8862.pdf |