창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C229D3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C229D3GAC C0402C229D3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C229D3GACTU | |
관련 링크 | C0402C229, C0402C229D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 405I35B13M50000 | 13.5MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B13M50000.pdf | |
![]() | RT0603DRE07820RL | RES SMD 820 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07820RL.pdf | |
![]() | AC2512FK-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-072R4L.pdf | |
![]() | RG1608V-821-D-T5 | RES SMD 820 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-821-D-T5.pdf | |
![]() | 0603 1000R | 0603 1000R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 1000R.pdf | |
![]() | MCT2EXSM | MCT2EXSM ISOCOM DIPSOP | MCT2EXSM.pdf | |
![]() | LMH6702MA | LMH6702MA NS SOP8 | LMH6702MA .pdf | |
![]() | AIC23BIQ1 G4 | AIC23BIQ1 G4 TI TSOP | AIC23BIQ1 G4.pdf | |
![]() | DS42587 | DS42587 AMD BGA | DS42587.pdf | |
![]() | CX05D475M | CX05D475M KEMET Axial | CX05D475M.pdf | |
![]() | SAA5360HL/M1/000 | SAA5360HL/M1/000 NXP TQFP100 | SAA5360HL/M1/000.pdf | |
![]() | CAT1162PI-30-A1 | CAT1162PI-30-A1 CAT 8LD PDIP | CAT1162PI-30-A1.pdf |