창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14LC5480DW0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14LC5480DW0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14LC5480DW0 | |
관련 링크 | MC14LC5, MC14LC5480DW0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P2811B08SR | P2811B08SR ALLIANCE SMD or Through Hole | P2811B08SR.pdf | |
![]() | 220-125 | 220-125 MQFP AMI | 220-125.pdf | |
![]() | GD74HC646 | GD74HC646 GS DIP | GD74HC646.pdf | |
![]() | MAX2831B-1ETM+T. | MAX2831B-1ETM+T. MAXIM QFN | MAX2831B-1ETM+T..pdf | |
![]() | QS24P2750K-500K | QS24P2750K-500K IRC SSOP24 | QS24P2750K-500K.pdf | |
![]() | HEF74HC245N | HEF74HC245N NXP DIP | HEF74HC245N.pdf | |
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![]() | C0805ZRY5V9BB123 0805-123Z | C0805ZRY5V9BB123 0805-123Z YAGEO SMD or Through Hole | C0805ZRY5V9BB123 0805-123Z.pdf | |
![]() | 215RNS3BGA21H RX330 | 215RNS3BGA21H RX330 ATI BGA | 215RNS3BGA21H RX330.pdf | |
![]() | HD6433368L08F | HD6433368L08F RENESAS SMD or Through Hole | HD6433368L08F.pdf | |
![]() | UC35702 | UC35702 UC SOP | UC35702.pdf |