창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3224ECPP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3224ECPP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3224ECPP+ | |
관련 링크 | MAX3224, MAX3224ECPP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 603-25-173JA4I8 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-173JA4I8.pdf | |
![]() | CMF70182K00FKR6 | RES 182K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70182K00FKR6.pdf | |
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![]() | 4233-0 | 4233-0 ORIGINAL NEW | 4233-0.pdf | |
![]() | 206612-1 | 206612-1 ORIGINAL NEW | 206612-1.pdf | |
![]() | CS1608Y5V474Z500NRB | CS1608Y5V474Z500NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608Y5V474Z500NRB.pdf | |
![]() | MAX211CAI.ECAI | MAX211CAI.ECAI MAX SSOP28 | MAX211CAI.ECAI.pdf | |
![]() | NFORCE3GO150 | NFORCE3GO150 NVIDIA BGA | NFORCE3GO150.pdf | |
![]() | D9BDN | D9BDN MICRON BGA | D9BDN.pdf | |
![]() | 54LS138/BFAJC | 54LS138/BFAJC MOT CSOP | 54LS138/BFAJC.pdf | |
![]() | SN74LVTH162374DL | SN74LVTH162374DL TI SSOP48 | SN74LVTH162374DL.pdf |