창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1496BGBS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1496BGBS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1496BGBS | |
| 관련 링크 | MC1496, MC1496BGBS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201057K6BEEF | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201057K6BEEF.pdf | |
![]() | AC10000002202JAB00 | RES 22K OHM 10W 5% AXIAL | AC10000002202JAB00.pdf | |
![]() | 476RLS016M | 476RLS016M llinoisCapacitor DIP | 476RLS016M.pdf | |
![]() | CC0402 102K 50VY | CC0402 102K 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 102K 50VY.pdf | |
![]() | DK264840 | DK264840 ST QFP-64 | DK264840.pdf | |
![]() | XC86604P | XC86604P MOT DIP40 | XC86604P.pdf | |
![]() | LM20136MHE/NOPB | LM20136MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM20136MHE/NOPB.pdf | |
![]() | S6D0149X01-B4D8 | S6D0149X01-B4D8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0149X01-B4D8.pdf | |
![]() | ESD8V0L1B-02LRH E6 | ESD8V0L1B-02LRH E6 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESD8V0L1B-02LRH E6.pdf | |
![]() | 599-2075 | 599-2075 MODEL SMD or Through Hole | 599-2075.pdf | |
![]() | M221BI | M221BI TI SOP-8 | M221BI.pdf | |
![]() | XC4036XLHQ240-3C | XC4036XLHQ240-3C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLHQ240-3C.pdf |