창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-V4V105JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXBV4V Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606, 오목형 | |
| 공급 장치 패키지 | 0606 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB-V4V105J EXBV4V105J EXBV4V105JV Y2105TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-V4V105JV | |
| 관련 링크 | EXB-V4V, EXB-V4V105JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 16.0000M-C0:ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 16.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | CDH38D11SLDNP-5R1MC | 5.1µH Unshielded Inductor 1.3A 171.6 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SLDNP-5R1MC.pdf | |
![]() | 20V4.7A | 20V4.7A AVX SMD or Through Hole | 20V4.7A.pdf | |
![]() | AEH25B48N-CL | AEH25B48N-CL EMERSON SMD or Through Hole | AEH25B48N-CL.pdf | |
![]() | SPC16/10-81 | SPC16/10-81 SIG DIP-40 | SPC16/10-81.pdf | |
![]() | HPCL2530 | HPCL2530 HP SMD or Through Hole | HPCL2530.pdf | |
![]() | 3720125000 | 3720125000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3720125000.pdf | |
![]() | AP101A152JQT2A | AP101A152JQT2A AVX SMD | AP101A152JQT2A.pdf | |
![]() | HPCS7002CA0 | HPCS7002CA0 CORTINA BGA | HPCS7002CA0.pdf | |
![]() | 40LA8906D | 40LA8906D RENESAS QFP | 40LA8906D.pdf | |
![]() | K9F5608UOB-DCBO | K9F5608UOB-DCBO SAMSUNG BGA | K9F5608UOB-DCBO.pdf | |
![]() | 24AA64AT/SN | 24AA64AT/SN MICROCHIP SOP | 24AA64AT/SN.pdf |