창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1489MR1(75189) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1489MR1(75189) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPEIAJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1489MR1(75189) | |
관련 링크 | MC1489MR1, MC1489MR1(75189) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 35ZLS390MEFC8X20 | 390µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 35ZLS390MEFC8X20.pdf | |
![]() | 402F20433CDR | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CDR.pdf | |
![]() | TC9192AP | TC9192AP TC DIP-18 | TC9192AP.pdf | |
![]() | TMS4732JL | TMS4732JL TI CuDIP24 | TMS4732JL.pdf | |
![]() | CL31C221JBCNNN | CL31C221JBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C221JBCNNN.pdf | |
![]() | G7951 | G7951 GMT SSOP16 | G7951.pdf | |
![]() | DS3251+ | DS3251+ MaximIntegratedProducts 144-CSBGA | DS3251+.pdf | |
![]() | ADS58C28IRGCT | ADS58C28IRGCT TI SMD or Through Hole | ADS58C28IRGCT.pdf | |
![]() | D2754D | D2754D INTEL CDIP | D2754D.pdf | |
![]() | SN84LS14N | SN84LS14N TI DIP14 | SN84LS14N.pdf | |
![]() | SST39VF1601-70-4C-B3KE-T | SST39VF1601-70-4C-B3KE-T Microchip SMD or Through Hole | SST39VF1601-70-4C-B3KE-T.pdf |