창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7804DN-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7804DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7804DN-T1-E3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7804DN-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI7804DN, SI7804DN-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DIP24-1C90-51D | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DIP24-1C90-51D.pdf | |
![]() | AA0805FR-07866KL | RES SMD 866K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07866KL.pdf | |
![]() | RG3216N-51R0-W-T1 | RES SMD 51 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-51R0-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5056K000GKBF | RES 56K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5056K000GKBF.pdf | |
![]() | 0805 31R | 0805 31R HKT SMD or Through Hole | 0805 31R.pdf | |
![]() | MC44603AF | MC44603AF ON DIP | MC44603AF.pdf | |
![]() | STMFS4855NS=AP2 | STMFS4855NS=AP2 ONS SMD or Through Hole | STMFS4855NS=AP2.pdf | |
![]() | CONNW-B SMD2 P=1.25mm R/A | CONNW-B SMD2 P=1.25mm R/A E&T DIP | CONNW-B SMD2 P=1.25mm R/A.pdf | |
![]() | FFA30U20D | FFA30U20D FSC TO-247 | FFA30U20D.pdf | |
![]() | ISL83239EIV-T | ISL83239EIV-T MicrosemiCorporation QFP | ISL83239EIV-T.pdf | |
![]() | CY62167DV30LL55ZI | CY62167DV30LL55ZI n/a SMD or Through Hole | CY62167DV30LL55ZI.pdf |