창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14618AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14618AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14618AP | |
관련 링크 | MC146, MC14618AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TD-12.200MBE-T | 12.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-12.200MBE-T.pdf | |
![]() | 9-1472973-3 | RELAY TIME DELAY | 9-1472973-3.pdf | |
![]() | SSD1300 | SSD1300 SSD QFP | SSD1300.pdf | |
![]() | 681C | 681C N/A SOP-8 | 681C.pdf | |
![]() | PH109 | PH109 NEC TOP-DIP2 | PH109.pdf | |
![]() | MAX458CQH-D | MAX458CQH-D MAX SMD or Through Hole | MAX458CQH-D.pdf | |
![]() | DG333ADG | DG333ADG INTERSIL SOP | DG333ADG.pdf | |
![]() | CXK58257CM-70LL | CXK58257CM-70LL SONY SMD or Through Hole | CXK58257CM-70LL.pdf | |
![]() | MX316-BL1 | MX316-BL1 UTG TO-251 | MX316-BL1.pdf | |
![]() | CG6644DA | CG6644DA CYP Call | CG6644DA.pdf |