창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ106/VG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ106/VG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ106/VG | |
| 관련 링크 | 2SJ10, 2SJ106/VG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B562KA5NNNC | 5600pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B562KA5NNNC.pdf | |
![]() | TS83H38MC8-B | TS83H38MC8-B TOMSHEN FCDIP28 | TS83H38MC8-B.pdf | |
![]() | VHF-2100 | VHF-2100 MINI-CIRCUITS nlu | VHF-2100.pdf | |
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![]() | 1M*1M*3.5mm | 1M*1M*3.5mm RS SMD or Through Hole | 1M*1M*3.5mm.pdf | |
![]() | PIC30F101030ISP | PIC30F101030ISP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F101030ISP.pdf | |
![]() | HSM226S | HSM226S RENESAS SOT-23 | HSM226S.pdf | |
![]() | MAX369CPN+ | MAX369CPN+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX369CPN+.pdf |