창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14469FN+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14469FN+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14469FN+ | |
| 관련 링크 | MC1446, MC14469FN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-10.240MHZ-B4-T | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-10.240MHZ-B4-T.pdf | |
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![]() | 4304M-101-224 | RES ARRAY 3 RES 220K OHM 4SIP | 4304M-101-224.pdf | |
![]() | 2010/20R0 | 2010/20R0 ORIGINAL SMD | 2010/20R0.pdf | |
![]() | 25X32VSIG . | 25X32VSIG . WINBOND SOP-8 | 25X32VSIG ..pdf | |
![]() | K4H511638B-TCCC | K4H511638B-TCCC SAMSUNG TSOP | K4H511638B-TCCC.pdf | |
![]() | BP3106 | BP3106 BP SMD or Through Hole | BP3106.pdf | |
![]() | LF-010 | LF-010 DSL SMD or Through Hole | LF-010.pdf | |
![]() | 10NXA330M8X11.5 | 10NXA330M8X11.5 RUBYCON DIP | 10NXA330M8X11.5.pdf | |
![]() | S29AL008D70TA1020 | S29AL008D70TA1020 SPANT TSOP | S29AL008D70TA1020.pdf | |
![]() | STPS30HL00CW | STPS30HL00CW ST T0-3P | STPS30HL00CW.pdf |