창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1406BCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1406BCL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1406BCL | |
| 관련 링크 | MC140, MC1406BCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422ATR | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ATR.pdf | |
![]() | CMF55634K00BEEB | RES 634K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55634K00BEEB.pdf | |
![]() | TL3842DR-8 | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 8-SOIC | TL3842DR-8.pdf | |
![]() | MK68592J | MK68592J ST CDIP24 | MK68592J.pdf | |
![]() | 228TFBGA | 228TFBGA ORIGINAL BGA-228D | 228TFBGA.pdf | |
![]() | LP2986IM3.0 | LP2986IM3.0 NS SOP8 | LP2986IM3.0.pdf | |
![]() | 123800010900E | 123800010900E TUNGSHI SMD or Through Hole | 123800010900E.pdf | |
![]() | TSS-T016-A | TSS-T016-A AT SOP28 | TSS-T016-A.pdf | |
![]() | B2551ER | B2551ER INTEL BGA | B2551ER.pdf | |
![]() | 172-015-112R911 | 172-015-112R911 NORCOMP 172Series15Positi | 172-015-112R911.pdf | |
![]() | SB74LVC1G00DCKR | SB74LVC1G00DCKR TI SC70 | SB74LVC1G00DCKR.pdf | |
![]() | 3DD52B | 3DD52B CHINA SMD or Through Hole | 3DD52B.pdf |