창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5227BUJ10-RL7 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5227BUJ10-RL7 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5227BUJ10-RL7 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | AD5227BUJ10-RL7 , AD5227BUJ10-RL7 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD214A-F1150 | DIODE GEN PURP 150V 1A DO214AC | CD214A-F1150.pdf | |
![]() | 6QC1 | 6QC1 AD SOT23 | 6QC1.pdf | |
![]() | 1006141563 3 | 1006141563 3 FREESCALE QFP-100 | 1006141563 3.pdf | |
![]() | BQ12 | BQ12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ12.pdf | |
![]() | XCV100E-6 FG256C | XCV100E-6 FG256C XILINX BGA | XCV100E-6 FG256C.pdf | |
![]() | KMM374S403BTN-GO | KMM374S403BTN-GO Samsung SMD or Through Hole | KMM374S403BTN-GO.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011A-20E/PT | DSPIC30F6011A-20E/PT Microchip QFP-64 | DSPIC30F6011A-20E/PT.pdf | |
![]() | RT9361ACE | RT9361ACE Richtek SOT163 | RT9361ACE.pdf | |
![]() | LCMXO1200E-4FTN256C | LCMXO1200E-4FTN256C LatticeSemiconductCpation 256-FTBGA(17x17) | LCMXO1200E-4FTN256C.pdf | |
![]() | 3158712041003100 | 3158712041003100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 3158712041003100.pdf | |
![]() | 107056046U6617 | 107056046U6617 loranger SMD or Through Hole | 107056046U6617.pdf | |
![]() | MAX532BCN | MAX532BCN MAX SMD or Through Hole | MAX532BCN.pdf |