창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC13202FCR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC13202/203 | |
제품 교육 모듈 | ZigBee Zigbee Technology Overview ZigBee Solutions | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 06/Jan/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Expansion 24/Jul/2015 | |
PCN 기타 | MPQ Update 13/Jan/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4, 일반 ISM > 1GHz | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | DSSS, O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 250kbps | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -92dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 7 | |
전압 - 공급 | 2 V ~ 3.4 V | |
전류 - 수신 | 37mA | |
전류 - 전송 | 30mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | MC13202FCR2-ND MC13202FCR2TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC13202FCR2 | |
관련 링크 | MC1320, MC13202FCR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CD30FD163JO3 | 0.016µF Mica Capacitor 500V Radial 0.819" L x 0.409" W (20.80mm x 10.40mm) | CD30FD163JO3.pdf | ||
RE1206FRE0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0743K2L.pdf | ||
RT1206CRC07301RL | RES SMD 301 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07301RL.pdf | ||
544033 | 544033 ORIGINAL SMD or Through Hole | 544033.pdf | ||
64105A72-12U | 64105A72-12U ST SMD or Through Hole | 64105A72-12U.pdf | ||
HD74LV2G134AUSE | HD74LV2G134AUSE RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV2G134AUSE.pdf | ||
JM38510-10501BEA | JM38510-10501BEA HARRIS CDIP-16P | JM38510-10501BEA.pdf | ||
RMC1/16S47K5% | RMC1/16S47K5% SEI RES | RMC1/16S47K5%.pdf | ||
LM4755T NOPB | LM4755T NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4755T NOPB.pdf | ||
ECA0JM471I | ECA0JM471I panasonic SMD or Through Hole | ECA0JM471I.pdf | ||
T854501 | T854501 TLSI SOP | T854501.pdf | ||
NT7135006-003 | NT7135006-003 REALTEK SMD or Through Hole | NT7135006-003.pdf |