창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2150 CFR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD2150 CFR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2150 CFR | |
| 관련 링크 | 2SD2150, 2SD2150 CFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C472KCRAC7800 | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | C0805C472KCRAC7800.pdf | |
![]() | HMK212B7104MG-T | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | HMK212B7104MG-T.pdf | |
![]() | TPSE227M010R0150 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE227M010R0150.pdf | |
![]() | TDA1308T. | TDA1308T. NXP SOP-8 | TDA1308T..pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCCC | K4H1G0838A-UCCC SAMSUNG TSOP | K4H1G0838A-UCCC.pdf | |
![]() | AD19F7734 | AD19F7734 AD IDP | AD19F7734.pdf | |
![]() | IRFP65PQ015 | IRFP65PQ015 IR TO-3P | IRFP65PQ015.pdf | |
![]() | IT8661F-EYB | IT8661F-EYB ITE QFP | IT8661F-EYB.pdf | |
![]() | XC2C256-5TQ144C | XC2C256-5TQ144C XILINX QFP | XC2C256-5TQ144C.pdf | |
![]() | OKR-T/10-W12-C | OKR-T/10-W12-C C&DTechnologies SMD or Through Hole | OKR-T/10-W12-C.pdf | |
![]() | LT6556CUH | LT6556CUH LT QFN | LT6556CUH.pdf | |
![]() | MAX1016ESA | MAX1016ESA MAX SOP8 | MAX1016ESA.pdf |