창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC13202FC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC13202/203 | |
제품 교육 모듈 | ZigBee Zigbee Technology Overview ZigBee Solutions | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 06/Jan/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Expansion 24/Jul/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4, 일반 ISM > 1GHz | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | DSSS, O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 250kbps | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -92dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 7 | |
전압 - 공급 | 2 V ~ 3.4 V | |
전류 - 수신 | 37mA | |
전류 - 전송 | 30mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 2,450 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC13202FC | |
관련 링크 | MC132, MC13202FC 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | PSB2132 H | PSB2132 H SIEMENS QFP | PSB2132 H.pdf | |
![]() | G150XG01 V0 | G150XG01 V0 AUO SMD or Through Hole | G150XG01 V0.pdf | |
![]() | 513790471 | 513790471 ORIGINAL SMD or Through Hole | 513790471.pdf | |
![]() | SDR7045 | SDR7045 BOURNS SMD or Through Hole | SDR7045.pdf | |
![]() | LT1521IST-3.3PBF | LT1521IST-3.3PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1521IST-3.3PBF.pdf | |
![]() | PWR740-2 | PWR740-2 BB DIP | PWR740-2.pdf | |
![]() | B-TC-C31496 | B-TC-C31496 IGS SMD or Through Hole | B-TC-C31496.pdf | |
![]() | B30811D5102Y313 | B30811D5102Y313 Epcos SMD or Through Hole | B30811D5102Y313.pdf |