창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC13202FC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC13202/203 | |
제품 교육 모듈 | ZigBee Zigbee Technology Overview ZigBee Solutions | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 06/Jan/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Expansion 24/Jul/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4, 일반 ISM > 1GHz | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | DSSS, O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 250kbps | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -92dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 7 | |
전압 - 공급 | 2 V ~ 3.4 V | |
전류 - 수신 | 37mA | |
전류 - 전송 | 30mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 2,450 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC13202FC | |
관련 링크 | MC132, MC13202FC 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SI7382DP-T1-E3 | MOSFET N-CH 30V 14A PPAK SO-8 | SI7382DP-T1-E3.pdf | |
![]() | SF61 | SF61 HYG R--6 | SF61.pdf | |
![]() | XR4610-4CU | XR4610-4CU EXAR SSOP | XR4610-4CU.pdf | |
![]() | IRFD323 | IRFD323 HAR Call | IRFD323.pdf | |
![]() | HD74AC164 | HD74AC164 HIT SOP5.2 | HD74AC164.pdf | |
![]() | MC68030FE16C | MC68030FE16C MOTOROLA QFP | MC68030FE16C.pdf | |
![]() | HYM483 | HYM483 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYM483.pdf | |
![]() | MN19 | MN19 MOT CAN | MN19.pdf | |
![]() | SDM30-48S3 | SDM30-48S3 MW SMD or Through Hole | SDM30-48S3.pdf | |
![]() | 2N1134 | 2N1134 MOT CAN | 2N1134.pdf | |
![]() | EFCH9418MTY4(3 3 8P) | EFCH9418MTY4(3 3 8P) Panasonic SMD | EFCH9418MTY4(3 3 8P).pdf | |
![]() | M30624MHP-226GPU3 | M30624MHP-226GPU3 RENESAS QFP | M30624MHP-226GPU3.pdf |